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2019年将是人工智能规模化应用关键年

文章来源:中国工业新闻网 作者:李锋白 点击:次 时间:2019/1/10 8:54:13

2019年将是人工智能规模化应用关键年

图为云知声多模态AI芯片战略发布会现场。

智能家居、智能音箱、智能汽车、智能儿童机器人等智能产品越来越深入人们的生活,在改变人们生活体验的同时,推进着产品升级和消费升级,催生着新的市场空间和商机。在日前召开的云知声多模态AI芯片战略发布会上,云知声创始人、CEO黄伟认为,2019年将成为我国人工智能产业化、规模化应用的关键一年。


芯片是关键

当前,5G正处在应用爆发的边缘,5G与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以预见的是,未来语音、图像、视频等巨量的多维数据集中处理与边缘式分布计算的需求,势必将进一步挑战AI底层支持硬件——芯片的计算能力。

在深入场景提供服务的过程中,为弥补通用芯片方案在给定成本和功耗条件下的能效比问题,以及在边缘算力、多模态AI数据处理方面的能力短板,2015年云知声正式启动自研AI芯片计划。继去年5月在行业率先推出面向物联网的AI芯片——雨燕(Swift)及其系统解决方案之后,云知声在日前正式公布其多模态AI芯片战略与规划的同时,曝光了其正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片,包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite,面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹(Leopard),这三款芯片计划于2019年启动量产。

黄伟认为,面向5G万物智联时代,人工智能服务需提供更加场景化的解决方案,云+芯一体化的服务模式将成为行业主流。对于当前物联网产品线的AI芯片发展趋势,云知声联合创始人李霄寒认为有三个趋势将越来越明显。

首先是场景化。芯片设计正在由原来的片面追求PPA,即性能(Power)、功耗(Per-formance)和面积(Area)逐渐演变成基于软硬一体,甚至包括云端服务的方式来解决某个垂直领域的具体问题,芯片本身上升成为整个解决方案中的重要部分,而非惟一。

其次,端云互动。在物联网的不同应用场景下,海量终端设备要实现功能智能化必须端云配合,即形成边缘算力和云端算力的动态平衡。端云互动的命题需要AI芯片的强有力支持,也进一步深刻影响到芯片的设计,以及最终的交付。

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