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硅片去胶清洗机 [复制链接]

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CGB-B系列湿法腐蚀清洗设备(硅片清洗机、氮化镓清洗机、砷化镓清洗机、锗片清洗机、全自动石英管清洗机、石英钟罩清洗机 、石英环清洗机、陶瓷盘清洗机、 石英工件清洗机 、炉管清洗机、RCA清洗机、有机去胶清洗机、溅射前预清洗、显影机、扩散清洗机等)。,在半导体行业一直有着广泛的应用,并始终保持领先的市场占有率。在半导体材料、半导体分立器件、半导体集成电路等各道工艺,CGB均有着非常成熟的设备研发制造经验。目前已与沈阳汉科、云南玉溪蓝晶科技、北京通美晶体、南京中锗科技、无锡凤凰半导体、苏州纳通、杭州士兰集成、杭州立昂电子、吉林华微、河南麦斯克、哈尔滨工业大学、北京大学微电子、清华大学、长春理工大学、华南理工大学、河北工业大学、西安电子科技大学等众多知名院校及企业生产线成功合作。希望CGB公司为您提供更周到的服务,谢谢。
欢迎来北京到我司参观指导,谢谢。
硅片去胶清洗机
一、设备外型结构及主要参数
  名称:去胶台。
  控制模式:  手动控制模式   自动控制模式。
  清洗能力:6英寸, 2篮/批,25片/篮。
  需甲方提供花篮。
  设备形式: 室内放置型。
  洁净度:千级洁净室 。
二、工艺流程细节及槽体布局及配置
  工艺说明:手动方式实现放片,取片,槽体间传送片。
  工艺参数(温度,时间,DI水清洗流量,时间)手动设定。
  设备台面布局按用户要求配制。
北京华林嘉业科技有限公司  [url]http://www.cgbtek.com[/url]
电话:010-52112445、83270202、13910297918
邮箱:[email]gengbiao@cgbtek.com[/email]
有机去胶清洗机.jpg (, 下载次数:0)

(2011/10/20 9:24:20 上传)

有机去胶清洗机.jpg

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